Tajvan je na sajmu SEMICON Taiwan svoju dominaciju u proizvodnji najnaprednijih čipova predstavio kao diplomatski kapital za eru umjetne inteligencije, ali i signalizirao da je spreman veći dio industrijskog lanca graditi zajedno sa Sjedinjenim Državama i Europskom unijom. Reuters je 7. rujna izvijestio da se Taipei nastoji pozicionirati kao pouzdan demokratski tehnološki partner, dok Washington i Bruxelles istodobno traže više proizvodnje na vlastitom teritoriju. Rezultat je promjena modela: manje oslanjanja na proizvodnju isključivo na Tajvanu, a više tvornica, pakiranja i istraživanja raspoređenih među saveznicima.

Od silicijskog štita prema mreži partnera

Tajvanska tehnološka važnost desetljećima se opisuje pojmom silicijski štit: pretpostavkom da globalna ovisnost o tamošnjim tvornicama povećava interes partnera za stabilnost otoka. Nagli rast potražnje za računalima za treniranje i pokretanje AI modela dodatno je povećao tu vrijednost. Najnapredniji procesori nisu dovoljni sami po sebi; trebaju preciznu proizvodnju, napredno pakiranje, memoriju, opremu i stručnjake. Upravo je gusto povezan ekosustav razlog zbog kojeg se tajvanski kapacitet ne može brzo preslikati u drugu državu.

Poruka sa SEMICON-a zato nije bila jednostavno preseljenje tvornica. Čelnici Foxconna i ASE-a govorili su o proizvodnji s Tajvanom na tržištima kupaca: ključna znanja, dobavljači i upravljanje ostali bi povezani s otokom, dok bi se dio kapaciteta gradio bliže američkim i europskim naručiteljima. Takav model partnerima obećava otporniju opskrbu, a Tajvanu širi političku mrežu. Istodobno otvara pitanje koliko se proizvodnje može rasporediti prije nego što oslabi koncentracija koja Tajvanu daje posebnu stratešku težinu.

Arizona pokazuje razmjere američkog pritiska i poticaja

Najvidljiviji dokaz promjene nalazi se u Arizoni. TSMC na svojoj službenoj stranici navodi ukupni plan od 265 milijardi dolara: šest tvornica logičkih čipova, dva pogona za napredno pakiranje i istraživačko-razvojni centar. Napredno pakiranje spaja više čipova i memorijskih komponenti u cjelinu s dovoljno brzom komunikacijom za AI sustave. To je važan dio lanca jer se performanse više ne povećavaju samo smanjivanjem tranzistora, nego i načinom na koji se više specijaliziranih dijelova povezuje u jedan sustav.

Projekt neće postati pun kapacitet preko noći. Prva arizonska tvornica počela je serijsku proizvodnju krajem 2024., druga cilja drugu polovicu 2027., a treća bi procese N2 i A16 trebala proizvoditi do kraja desetljeća. Na SEMICON-u je tajvanski ministar gospodarstva najavio da kompanije s otoka planiraju još 20 milijardi dolara ulaganja u SAD. Reuters pritom upozorava da su detalji tarifnog dogovora još neizvjesni i da Washington prijeti carinama proizvođačima koji ne grade u Americi.

Europa nudi Chips Act 2.0 i veće tržište ulaganja

Europska unija pokušava otvoriti drugi veliki smjer tajvanske ekspanzije. Europska komisija navodi da je Chips Act 2.0 predložen u lipnju kako bi smanjio strateške ovisnosti, ubrzao komercijalizaciju i podupro naprednu proizvodnju u Uniji. Službenik Komisije Kilian Gross na SEMICON-u je taj okvir predstavio tajvanskim dužnosnicima i kompanijama, navodi Reuters. Za Bruxelles je cilj sigurnija opskrba čipovima; za Tajvan pristup tržištu, istraživačkim centrima, opremi i političkim partnerima.

Suradnja već ima industrijsku osnovu. Komisija među projektima prve vrste navodi ESMC-ovu tvornicu u Dresdenu, zajednički pothvat TSMC-a, Boscha, Infineona i NXP-a vrijedan više od 10 milijardi eura. Ukupno trinaest odobrenih projekata predstavlja više od 32 milijarde eura javnih i privatnih ulaganja. Ti projekti ne uklanjaju europsku ovisnost o azijskim dobavljačima, ali stvaraju kapacitet za proizvodnju, testiranje i pakiranje bliže europskim automobilskim, industrijskim i podatkovnim kupcima.

Politički sporazumi postaju dio industrijske infrastrukture

Ured predsjednika Laija navodi da je trgovina Tajvana i EU-a prošle godine dosegnula gotovo 75 milijardi dolara te da su tajvanska ulaganja u Uniji tijekom posljednjeg desetljeća porasla 650 posto u odnosu na prethodno razdoblje. Lai je europske države pozvao na sporazume o izbjegavanju dvostrukog oporezivanja i zaštiti ulaganja. Takvi dokumenti zvuče tehnički, ali proizvođačima mogu smanjiti poreznu neizvjesnost i pravni rizik višegodišnjih projekata koji zahtijevaju milijarde eura.

Za AI industriju geografska raspodjela nije samo diplomatsko pitanje. Kašnjenje jedne tvornice ili pogona za pakiranje može ograničiti isporuku akceleratora, a time i raspoloživu računalnu snagu za laboratorije i cloud platforme. SAD želi domaći kapacitet zbog sigurnosti i industrijske politike, EU zbog smanjenja strateških ovisnosti, a Tajvan želi ostati nezaobilazan partner u oba bloka. Interesi se preklapaju, ali nisu identični: svaka strana pokušava zadržati što više znanja, radnih mjesta i kontrole nad lancem.

Najave partnerstva još nisu novi europski pogoni

Granica između političke poruke i stvarne investicije ostaje važna. Na SEMICON-u nije objavljen novi obvezujući tajvanski paket za EU s imenima kompanija, lokacijama, iznosima i rokovima. Chips Act 2.0 pruža okvir, a predsjednički poziv opisuje željeni smjer, no tvornice postaju stvarnost tek nakon financiranja, dozvola, gradnje, instalacije opreme i kvalifikacije proizvodnje. Arizonski raspored pokazuje da od najave do naprednog serijskog procesa mogu proći godine.

Za Hrvatsku je učinak zasad neizravan, preko europske opskrbe automobilskog, energetskog, telekomunikacijskog i podatkovnog sektora. Nije najavljena posebna hrvatska investicija niti domaći proizvodni kapacitet u ovom paketu. Važnije je hoće li EU uspjeti pretvoriti političku suradnju s Tajvanom u stvarne pogone i stabilnije dobavne lance. Tajvan je jasno ponudio partnerstvo, ali odnos između otpornosti saveznika i očuvanja vlastite strateške prednosti tek treba biti određen konkretnim ugovorima.

Zašto je važno

Tajvanska proizvodnja određuje dostupnost najnaprednijih čipova za AI, a njezino raspoređivanje između otoka, SAD-a i Europe mijenja cijenu, sigurnost opskrbe i političku kontrolu nad ključnom infrastrukturom.

Hrvatska / EU kontekst

EU pokušava kroz Chips Act 2.0 privući naprednu proizvodnju i smanjiti ovisnost o uvozu; Hrvatska u ovoj objavi nema poseban projekt, pa je domaći učinak zasad posredan kroz zajedničko europsko tržište i dobavne lance.

Što još ne znamo

  • Na SEMICON-u nije objavljen novi obvezujući investicijski paket Tajvana za EU s konkretnim lokacijama, iznosima i rokovima.
  • Američke carine i konačni uvjeti poticaja ostaju neizvjesni, pa se raspored proizvodnje može dodatno mijenjati.